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          產品分類 /

          PRODUCTS

          全部分類
          1/1
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          1128

          聚四氟乙烯覆銅板(TFSF)



          [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Number of views, Number of views]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]:
          1128
          [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Quantity, Quantity]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
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          +
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          產品描述

          聚四氟乙烯覆銅板   

           

           

          本產品是由純凈級聚四氟乙烯板(PTFE)為基材,以聚全氟乙丙烯薄膜為熱合層, 將銅箔附在聚四氟乙烯板材上熱壓而成,它具有優異的電性能、耐熱性,適用于制作  高溫、高頻下的各類線路板。
          特點及用途
          由于該產品中優良的PTFE 純度和均勻度,它的介電常數穩定、損耗小、銅箔附著力強等特點,應用于雷達、衛星通訊、功放、低噪音放大器、衛星高頻頭、低損耗天線、廣播發射機等各類微波電路,頻率可用在 40G 以上。
          型號及規格

          型號

          厚度(mm)

          厚度公差(mm)

          外形尺寸(mm)

          備注

           

           

          TFSF-220

           

           

          0.5

          ±0.05

          100×120
          150×150
          180×180
          220×270

          特殊尺寸可根據客戶需要定制

          0.8

          ±0.05

          1.0

          ±0.08

          1.5

          ±0.1

          2.0

          ±0.15

          3.0

          ±0.25

           

          性能指標

          類別

          項目

          測試條件

          單位

          指標數值

           

          基本
          性能

          比重

          常態

          g/cm3

          2.1~2.2

          吸水率

          常溫下在蒸餾水中

          %

          ≤0.01

          翹曲度

          單面板

          mm/mm

          0.1

          雙面板

          mm/mm

          0.05

          剝離強度

          銅箔附著力

          N/cm

          >1

          剪切性能

          沖孔間不分層的最

          mm

          1.0

           

          電氣
          性能

          體積電阻率

          常態

          Ω·cm

          >1015

          表面電阻率

          常態

          Ω

          >1013

          插銷間電阻

          500V 直流/常態

          Ω

          ≥1011

          表面抗電強度

          常態

          Kv/mm

          ≥1.80

          濕態

          Kv/mm

          ≥1.65

          介電常數

          10GHz

          εr

          2.2

          介質損耗角正切值

          10GHz

          tanδ

          0.0009

           

          耐熱
          性能

          熱傳導系數

          /

          W/m·℃

          0.26

          收縮率

          沸水中煮 2 小時

          %

          0.001

          熱變化率(典型值)

          -50℃~150℃

          ppm/℃

          157

          熱膨脹系數(典型值)

          -55℃~280℃

          ppm/℃

          X

          46

          Y

          47

          Z

          236

          使用溫度

          高溫試驗箱

          -80~+150

          耐回流焊溫度

          回流焊爐

          /

          不起泡、不分層

          阻燃等級

          UL-94

          %

          V0

          化學
          性能

          本產品耐氣候、耐化學性能優良,可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻,
          基材的介質性能不變,孔金屬化需要進行萘鈉處理或等離子處理。

          [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[We could not find any corresponding parameters, please add them to the properties table, We could not find any corresponding parameters, please add them to the properties table]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
          [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Previous, Previous]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
          [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Next, Next]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]

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